ST高層公布最新市場(chǎng)戰(zhàn)略目標(biāo)

ST持續(xù)專注三大趨勢(shì)：智慧出行、電源和能源管理、物聯(lián)網(wǎng)和5G。這些趨勢(shì)在2020年加速發(fā)展，并推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)ST產(chǎn)品的需求。

具體來(lái)看，智慧出行讓駕駛變得更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)，它與促進(jìn)交通基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展相關(guān)，例如充電速度更快的充電樁；電源和能源管理能提高能效和再生能源利用率，ST在這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)有許多戰(zhàn)略性的投資；在物聯(lián)網(wǎng)和5G領(lǐng)域，為促進(jìn)智能IoT設(shè)備市場(chǎng)同步發(fā)展，ST可給設(shè)備提供關(guān)鍵模塊和開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)以上三大賦能趨勢(shì)，ST早在三年前就制定了發(fā)展戰(zhàn)略。

而這些戰(zhàn)略如何實(shí)現(xiàn)？首先，ST的決策以價(jià)值主張為依據(jù)，對(duì)股東承諾回報(bào)價(jià)值，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)性發(fā)展和盈利增長(zhǎng)雙重目標(biāo)；對(duì)客戶提供差異化的技術(shù)、IP、產(chǎn)品、應(yīng)用支持以及相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)、自主、可靠、安全的供應(yīng)鏈等賦能要素，幫助他們?cè)诟髯灶I(lǐng)域取得成功。其次，ST的研發(fā)投入和資本投入規(guī)模巨大，每年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)和資本開(kāi)支約達(dá)15億美元，預(yù)計(jì)今年為18-20億美元。再次，ST還投資并購(gòu)資源和專有技術(shù)，以加快技術(shù)和產(chǎn)品組合發(fā)展。例如去年ST就收購(gòu)了三家公司，并購(gòu)的資產(chǎn)將用于擴(kuò)大STM32的無(wú)線連接功能。同時(shí)，ST還做了長(zhǎng)期和短期投資，主張可持續(xù)性的發(fā)展原則，來(lái)應(yīng)對(duì)與公司戰(zhàn)略長(zhǎng)期趨勢(shì)中相關(guān)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

ST專注四個(gè)終端市場(chǎng)，在汽車工業(yè)市場(chǎng)將全面布局，在個(gè)人電子、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)市場(chǎng)選擇性布局。我們長(zhǎng)期投資于產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造所用的基礎(chǔ)技術(shù)，數(shù)十年來(lái)開(kāi)發(fā)出了許多專有技術(shù)，包括傳統(tǒng)的CMOS技術(shù)，比如STM32系列MCU采用的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)；電源管理和電機(jī)控制解決方案關(guān)鍵技術(shù)——BCD智能功率技術(shù)；被應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器及微鏡或噴墨打印頭等微致動(dòng)器的MEMS技術(shù)，以及飛行時(shí)間傳感器所采用的成像技術(shù)；此外，還有一系列功率分立器件制造技術(shù)，包括IGBT、硅MOS以及寬帶隙材料碳化硅和氮化鎵技術(shù)。